| 组元层材料 | 复合带复合型式 | ||
| 上层 | 组元层1 | 4J29、4J42 |  |
| 中间层 | 组元层2 | TU0、TU1、T2 | |
| 下层 | 组元层3 | 4J29、4J42 | |
可伐合金/T2/可伐合金
• 产品特点
半导体、集成电路用的4J29和4J42膨胀合金，以厚比1:3:1的可伐合金/铜/可伐合金三层复合带做与硅片连接的基金属，可使管子的功率提高4倍。
• 产品应用
用于半导体、集成电路行业大功率器件的封接。
• 制造特色
厚比和交货状态：依客户要求为准。
• 组元牌号和复合型式
• 化学成分 %
• 国外对应牌号
• 磁性能
• 软磁性能
• 热处理制度
• 膨胀系数
• 热敏性能
• 力学性能
• 物理特性
• 供货形式
| 品种 | 规格 mm | 状态 | 卷重 / 长度 |
| 冷轧钢带 | 0.03~2.5×10~300 | 各种状态 | ≤2500 Kg |
| 备注 | 厚比：可按客户要求组织生产 | ||
所属分类：
热双金属/复合带
关键词：
Kovar/C1100/Kovar
4J29/TU0/4J29
可伐合金复合带
半导体功率器件复合带
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N6/T2
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